砖家访谈汇总：别只盯英伟达了，ASIC才是AI芯片的终极解法
来源:网络 热度:4℃ 2025/4/14 11:28:08
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（原标题：砖家访谈汇总：别只盯英伟达了，ASIC才是AI芯片的终极解法）
1、 《 DeepSeek时代，ASIC芯片加冕为王 》摘要
GPT-4.5、Grok-3、Claude 3.5、LLaMA 4 等模型快速迭代，国内生成式AI用户突破 3亿，带来庞大推理算力需求。
NPU（边缘AI）适用于终端设备，如车载、IoT、智能家居等，国产厂商（安谋、芯原、晶心）与全球IP提供商（Arm、Synopsys）正快速推进部署。
ASIC技术百花齐放，包含TPU、LPU、NPU等多个细分方向，投资机会广泛分布在云端计算、边缘AI和定制芯片设计服务中。
2、 《 先进封装上市公司TOP 5及国产封装测试产业竞争格局 》摘要
2.5D/3D封装、Chiplet、SiP等先进封装技术不断突破，有效提升集成度、散热能力和系统性能，尤其适用于AI、高性能计算（HPC）和车规级芯片。
AI、汽车电子、IoT等新兴市场拉动先进封装需求增长；国产替代大趋势推动本土封装厂商技术能力快速提升。
Chiplet封装使得不同制程节点的IP模块可以灵活集成，适合大模型AI芯片，典型客户如AMD、英伟达、Apple。
3、《重磅新规，引爆半导体涨停潮》摘要
推动“制造-设备-材料”一体化国产替代链条，利好国产半导体设备公司，如北方华创（刻蚀）、中微公司（刻蚀+ALD）、拓荆科技、盛美半导体等。
本土封测+ASIC/汽车芯片设计：长电科技、通富微电、甬矽电子，虽封装不再决定“原产地”，但其国产化程度高，有望形成国内完整链条。
4、《2025年中国汽车芯片产业链梳理及投资布局分析》摘要
在电动化+智能化的强趋势推动下，汽车芯片需求持续高速增长，产业链从上游材料、设备到中游设计制造、再到下游整车智能系统已形成自主可控的基本框架。
产业链机会贯穿上游制造基础、中游芯片设计与制造、下游智能座舱与智驾应用，推荐以“国产替代+自主技术突破”为核心主线进行中长期布局。
5、《 金价暴涨，创5年来单日最大涨幅！金饰价重回960元/克》摘要
当前黄金上涨是美元信任削弱+全球避险需求释放+央行行为共振的结果，不是简单的短线行情，而是全球货币体系博弈下的“资产锚重估”。
当前黄金上涨并非虚高，而是“制度性避险资产重估”的体现，是全球资产配置逻辑和货币体系重构下的战略趋势。
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