德明利获得实用新型专利授权：“一种防止芯片破裂的封装基板”

来源:网络　热度:5℃　2025/11/20 0:02:26

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德明利（001309）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种防止芯片破裂的封装基板”，专利申请号为CN202422292320.0，授权日为2025年11月4日。

专利摘要：本实用新型公开了一种防止芯片破裂的封装基板，包括基板主体、半导体芯片、金手指、电路模组以及加固组件，所述半导体芯片及金手指分别焊装在所述基板主体的上端及下端，所述电路模组设置于所述金手指的周边，且所述金手指通过所述电路模组与所述半导体芯片连接，所述加固组件设置于所述金手指的边缘处。本实用新型的封装基板，采用焊盘补偿的方式，减少高温下结构刚性下降，破坏直线剪切力，分散着力点，避免或减少半导体芯片的破裂和暗裂。

今年以来德明利新获得专利授权107个，较去年同期增加了664.29%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.15亿元，同比增33.2%。

通过天眼查大数据分析，深圳市德明利技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目26次；财产线索方面有商标信息35条，专利信息382条，著作权信息106条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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