芯?微装:6月18日融券卖出400股,融资融券余额2.29亿元来源:网络 热度:211℃ 2025/6/19 12:07:36 证券之星消息,6月18日,芯?微装(688630)融资买入3797.18万元,融资偿还3906.46万元,融资净卖出109.28万元,融资余额2.28亿元。 融券方面,当日融券卖出400.0股,融券偿还0.0股,融券净卖出400.0股,融券余量1.44万股。 融资融券余额2.29亿元,较昨日下滑0.44%。 小知识 以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
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